高速PCB设计指南2

High-speed PCB design classics

高速PCB叠层设计，从PCB制作工艺到板材，到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。

包括PowerlayoutGuide,EElayoutGuide和高速讯号PCB设计应注意的串扰，反射，阻抗匹配等。

针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。 电源设计 高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中,通常采用以下方法来解决信号完整性问题。 考虑电源

高速PCB的地线设计,一直是部分PCB设计工程师的难题,这篇文档,很清楚的深入的讲述了高速电路的布局布线的注意事项及细节,值得一看!

在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件

本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则,供读者设计参考。

埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的

在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为