基于DSP Builder的DSP系统开发及软硬件协同仿真研究

随着科技的快速演进,现代人对移动通信、无线上网与多媒体娱乐的需求更甚以往,所谓的智能手机(SmartPhone)便成了炙手可热的个人消费电子产品之一,从Apple不断推出iPhone企图颠覆消费者对手

以OMAP3530为硬件平台,以DVSDK为软件工具,介绍了协同开发环境的搭建方法。说明了OMAP3530中ARM和DSP协同开发的两种方法,并对两种方法的优缺点进行了比较。

自己在学校网上辛苦下载的 桥梁健康监测是现代测试测量中极为重要的应用之一。本文利用NI 软硬件测试平台， 为东海大桥的桥梁健康监测组建了完整系统， 以识别桥 梁损害或状态是否恶化。

本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节.

基于SOPC的嵌入式软硬件协同设计，一篇建设性提议的论文。

将开源3级流水线ＲISC-V处理器VScale扩展为5级流水线处理器。在对比3级流水线和5级流水线的差异的基础上，为5级流水线设计了冒险检测以及旁路单元，解决了5级流水线的数据相关问题。

随着嵌入式的日渐广泛应用,规范性问题刻不容缓,该资源适合对广大从事单片机开发的人员和电子爱好者,希望大家有所帮助。

摘要:本文基于IEEE 802.15.4无线标准对射频模块的软硬件进行了设计。为了增加发射距离,射频部分采用外加功率放大器(PA)的方法。整个射频模块通过ADS2005A仿真,各项性能均达到技术指标,

面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

转置存储是信号处理中常见的算法,矩阵转置的效率对整个算法(如实时成像算法)的性能有着重要影响。在研究各种矩阵转置方法的基础上,提出了一种基于SRAM的软硬件协同转置存储控制器,利用嵌入式处理器进行控制