具有高热稳定性和低电阻率性能的无扩散阻挡层Cu-Ni-Sn三元薄膜,刘立筠,李晓娜,随着半导体互连线特征尺寸的不断减小,Cu合金薄膜的热稳定性研究越来越被广泛的关注。本文研究了应用磁控溅射法制备三元Cu-Ni-Sn薄�