印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出
基于双面印制板的电磁兼容性设计,设计pcb双面板的教程
ISOs IPC-2221 .1999 . Common design criteria for printed boards
印制板的固有性能是由印制板的设计决定 ,印制板设计是由电路设计与印制板制造与安装技术的集成。电子元器件的发展和电子产品的小型化、数字化和高可靠要求,以及表面安装元器件的广泛的应用,对印制板的设计有更高
HY1621(LCD液晶驱动)应用印制板图实例.pdf
本文介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验,详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及
IPC-6012C-2010 刚性印制板的鉴定及性能规范,中文高清版
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电源完整性和信号完整性,在电路板设计中的重要程度不言而喻,本文简单介绍了电源完整性的仿真,在得到电源的阻抗曲线后,如何设置去耦电容,降低其在整个工作频段中的阻抗,从而达到降低EMI的目的。 首先,我们
通过这个印制板事业部总经理职务说明书,可以让我们的工作任务变得更加简单,完成更加顺利,同时印制板事...该文档为印制板事业部总经理职务说明书,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载
