用于引线键合设备的线夹致动器设计

封装引线键合的基本工艺原理……比较适合初学入门者参考

键合压力对引线键合换能系统的影响，李战慧，吴运新，引线键合工艺是芯片一级封装的主要技术。现在常用的引线键合工艺是热超声引线键合技术，热超声引线键合换能系统键合过程时间短，

(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊 065201)摘要:简要阐述了键合机中校正系统设计,包括伺服系统校正,图像系统校正,物料系统校正等。 关键词:引线键合机,校正,图像映射 中图分类号:

温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用AN

换能器是引线键合机的核心部件之一，采集和分析换能器的驱动信号对于研究键合机理有着重要的意义。提出了一种基于数字存储示波器和计算机的引线键合机换能器数据采集系统，讨论了它的硬件组成和软件设计的基本原理，

绍了LED焊线要求的基础知识以及对键合设备进行了介绍。

剪切致动与拉伸致动压电层合结构的静动力分析，王建国，丁根芳，从压电本构方程出发，借助Hamilton原理建立了压电层合结构的有限元方程，基于此理论，采用ANSYS的二维四结点四边形压电耦合单元，运�

电磁致动器的优化问题，集合参数优化,

一种基于键合线电感的LC-VCO设计方法pdf,

磁致伸缩薄膜-基底悬臂梁微致动器的设计与优化，那日苏，云国宏，从最基本的力学平衡方程出发获得了适应于任意磁膜/基底厚度比、自由端施加点荷载的磁膜-基底悬臂梁系统弯曲问题的严格解，针对材�