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铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接(Leadfree
"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善,特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出,这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微
摘 要 最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免
九、对应无铅焊料的焊接装置9.1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量,低成本进行生产的适用装置,也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式。在推广应用无铅焊料的
在实施无铅工艺之后,我们必须经常跟进、监察和分析数据,以保持工艺在控制之中。 无铅焊接已经引入了,因此无数的问题也提出来了。尽管如此,许多问题还是必须回答的,包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是
在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优
无铅焊接和焊点的主要特点
无铅焊接资料，NOKIA内部无铅焊接培训资料
爆板也叫分层,是PCB 制造与装配一个常见问题,在有铅焊接也经常出现,涉及影响因素很多,板材,PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前,业界已普遍采用无铅焊接,爆板问题更为突出。如何防范该问
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