"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善,特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出,这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现,该问题正重新出现。最近,全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心,主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为,受焊料合金组成和性质的影响,如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SnPb焊料作为基线,Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质,评估出影响"立碑"问题的关键特性,并表明SnAgCu焊料的"立碑"现象可通过调整焊料组成得到控