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对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析，比较了不同热沉材料之间的散热性能，分析了输入功率和强制冷空气冷却
简介 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊
在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性, LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明,而高照明亮度所带来的热效应也随之发生
雷电的入侵首先表现为过电压,当存在泄放通道时,产生电流。过电压有共模过电压和差模过电压两种类型。 由于寄生电容的存在,雷电过电压击穿空气或在常压下绝缘的器件,形成强大的雷电流,造成设备损坏。
文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。
美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面
胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。上述的讲法听来有些让人疑惑,不
白光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一
对于全彩LED显示屏,LED灯珠作为其最关键的部件,LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。本文就为大家详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?
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