暂无评论
随着微电子技术发展到了65nm及其以下技术节点,金属铜由于其优良的特性取代了传统工艺中所用到的铝,本课题就是基于此基础上对多层铜布线的晶片进行CMP抛光的研究。 新的集成电路制造材料引入了
超光滑表面在现代科学技术中具有重要意义。超精密抛光技术是实现超光滑表面的主要方法。本文对超光 滑表面的概念、影响超精密抛光质量的因素、几种超精密抛光方法及其所能达到的抛光效果、抛光效果的测量与评 价方
纳米颗粒胶体射流抛光喷嘴的流场仿真研究,张玲花,张勇,对空化射流抛光喷嘴的流场整体进行了仿真分析。对锥形射流喷嘴与旋转射流喷嘴的流场进行模拟计算,得到流场中速度与压力分布图,
为得到空间光学元件超光滑表面,对超精密气囊抛光方法的去除特性进行了理论和实验研究。以Preston方程为基础,应用运动学原理建立了气囊抛光“进动”运动的材料去除模型,针对抛光气囊工具的物理特性,按照H
针对传统方法抛光高功率激光实验中使用的长焦距列阵透镜单元遇到的检测困难、一致性差等问题,提出了采用环形抛光的新方法。对环形抛光系统的理论分析表明,抛光盘面形可以稳定在球面状态。利用这种特性,环形抛光法
针对抛光曲面工件表面缺陷检测的问题,提出了一种基于反射云纹图像的缺陷检测方法。该方法利用云纹光经抛光曲面反射产生的差异,通过检测云纹图像的变化进行缺陷的检测与定位。分析了抛光曲面的光照模型,使用SHE
从磷酸盐激光玻璃的成分和结构出发,分析了其化学机械抛光(CMP)机制。通过实验验证了磷酸盐激光玻璃对抛光液pH值具有较强的选择性,在微酸性和中性条件下磷酸盐激光玻璃具有较高的抛光效率,在抛光液中添加p
本文导出可调抛光型光纤耦合器在上、下石英基块出现纵向或横向位移及立体交角时的耦合功率公式,从而给出各种可调抛光型光纤耦合器的对位公差和设计依据.
提出了一种快速生成高斯型去除函数的实验方法。通过研究倾斜定点入射方式下射流束中心与工件的交点和材料去除形貌之间的关系,得到了对应高斯型去除函数的喷嘴高度范围。在确定的工艺参数条件下,添加主轴旋转运动,
车间通信 介绍交通流里的车 对车间通信专业有帮助
暂无评论