晶背清洗工艺对焊盘结晶缺陷的影响研究 ,陈超,王英,焊盘结晶缺陷是焊盘受氟元素侵蚀产生的一种结晶缺陷,会导致封装工艺中的引线键合失效。本文结合目前国内外对焊盘结晶缺陷已有的