浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因

PCB设计中要做到目的明确,对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路,而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上

山西省煤炭资源整合以后,复采矿井陆续增多。原来小煤窑的开采方式破坏了煤田的整体性,导致综合机械化采煤的顶板管理难度增大,零散的顶板事故频发。为了减小复采矿井的顶板隐患威胁,提高回采的安全效益及回采效率

一、前言: 随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问

摘 要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面

关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件

主要给大家介绍了关于Android下Activity间通信序列化过程中深浅拷贝的相关资料,文中通过示例代码介绍的非常详细,对大家的学习或者工作具有一定的参考学习价值,需要的朋友们下面随着小编来一起学习

最近在做电子产品的ESD测试,从不同的产品的测试结果发现,这个ESD是一项很重要的测试:如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊

点此阅读效果更佳 1.print中 SyntaxError: invalid syntax SyntaxError: invalid syntax错误一般都是代码格式错误(直接复制的代码请注意是否有多

这是关于我们在加载的情况下,显示的动画,是由几张图形组成的动画形式,直接下载放进你的项目中,很简单适用。