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覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,本文将和大家分享其利弊。
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本文章是关于PCB板上加测试点注意事项。
1) 合理选择层数 2) 走线方式 3) 走线长度 4) 过孔数量 5) 层间布线方向 6) 敷铜 7) 包地 8) 信号线 9) 去耦电容 10)高频扼流
PCB板元件的3D封装导入时需注意的事项,小小的文章,希望能帮到需要的人;
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节, 如果设计方法不当, PCB 可能会辐射过多的电磁干扰, 造成电源工作不稳定, 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析
pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢?下面就让工程师来告诉你。 做叠层设计时,一定要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持间
根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易。就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明。
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线
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