PCB敷铜时的天线效应

PCB board copper tips

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中，

本文献主要讲的是电路设计中pcb 敷铜的一些知识

pcb的盎司与敷铜厚度的关系 计算方法 数据 等等

究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”,本文用实测的角度来说明这个问题。

印制板电路布线原则:它好像是和线与线之间的距离是同一个,但是通常这样的安全距离不是我们想要的,要想把敷铜的安全距离设得大一点,可以这样做: 在铺铜的时候要加大铜与各个焊点的距离可以在铺铜前改大布线的距

PCB板敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用,也许是因为在PCB 调试中,

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析

敷铜是PCB设计的重要环节,怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来

详细的介绍了pcb敷铜需要注意的事项,可以改善EMI特性,注意敷铜的充分接地;