多层PCB板中接地的方式
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多层板PCB层叠设计方案指南..pdf
多层板PCB层叠设计方案指南
12 2021-04-23 -
PCB多层板等离子体处理技术
等离子体,是指像紫色光、霓虹灯光一样的光,也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态,所以具有相当高的能量。 (1)机理: 在真空室内部的气体分子里施
15 2021-04-22 -
高速PCB设计为何推荐使用多层电路板
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21 2020-08-14 -
多层印制电路板PCB之电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈
27 2020-08-15 -
PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
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10 2020-10-27 -
混合信号PCB设计中单点接地技术
混合信号PCB设计中单点接地技术的研究数模混合信号接地
20 2019-09-21 -
浅谈多层板PCB设计时的EMI解决方法
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
13 2020-08-08 -
PCB技术中的PCB板的翘曲度介绍
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。 IPC标
7 2020-11-06 -
PCB技术中的电源层和接地层电容
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器,能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层,有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电
14 2020-11-17 -
PCB电磁兼容设计中的电源和接地研究
随着电子技术的飞速发展,电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化,这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容问题的严重化,特别是电源和地线的电磁干扰问题,成为目前电磁兼容设计中急待解决的技
25 2019-05-13
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