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本文主要从实践的角度来探讨高速电路PCB布线问题,涉及到提高电路性能、缩短设计时间以及节省修改时间等关键部分。注意到这些问题是电路用户设计高速电路PCB布线时需要考虑的多种不同问题。同时,本文也提供给
Over the past five years, the development of true analog CMOS processes has led to the use of high-s
高速FPGA的PCB设计指导(周立功翻译).pdf
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电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平
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高速PCB叠层设计,从PCB制作工艺到板材,到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。
包括PowerlayoutGuide,EElayoutGuide和高速讯号PCB设计应注意的串扰,反射,阻抗匹配等。
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