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经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。本文讲述
微晶玻璃的制备与研究,观察微晶玻璃的分相和析晶过程
本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说,本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华
在适合的晶体底层上的单个晶体半导体薄膜的生长就是外延生长。底层通常是由和沉积的半导体同种物质的晶体组成,但也不总是这样。高质量的单晶硅薄膜已经可以在合成蓝宝石或尖晶石wafer上生长了,因为这些物质都
《硅集成电路工艺基础》课程课件。可以学习集成电路的生产步骤。如有侵权请通知我删除。
IGBT导热硅脂涂敷工艺研究----指导如何安装IGBT
描述了集成电路技术近几十年来发展及分别详细介绍7种工艺技术的发展
FFC工艺制备纳米硅的研究,李泽全,白敏,在CaCl2熔盐中电解石英片。研究不同电压、时间、温度的变化对产物的影响。采用XRD、SEM分析得出:不同条件下电解均可制备Si,但含有�
Mn和Co掺杂的ZnO微晶的有机热解法制备及性能研究,汪汉斌,王浩,本文采用高温有机化学方法制备出Co 和 Mn 离子掺杂的 ZnO微米晶体。 制备得到的样品呈六角锥形,尺寸在100-400 nm 之
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