发达电路的常见问题,有正确提供仪表放大的参考电压、AC耦合是缺少DC的偏置回路等
PCB设计的基本问题
有关Protel99se中PCB制板时应该注意到的一些基础性的知识,有一定的使用价值。
1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
网上搜罗的,对于想学习多层板设计的朋友,很有帮助
其实统计一下我们高速数字电路设计规则,很多来自于微波射频领域。比如大家很熟悉的圆弧拐角、走线包地......但是微波射频的规则,并不一定完全适用于高速数字电路。本文就为大家介绍一下PCB设计时的误区
Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。 Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PC
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
