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PCB设计的基本问题
有关Protel99se中PCB制板时应该注意到的一些基础性的知识,有一定的使用价值。
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结
1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
网上搜罗的,对于想学习多层板设计的朋友,很有帮助
其实统计一下我们高速数字电路设计规则,很多来自于微波射频领域。比如大家很熟悉的圆弧拐角、走线包地......但是微波射频的规则,并不一定完全适用于高速数字电路。本文就为大家介绍一下PCB设计时的误区
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PC
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
PCB电路板根据软硬进行分类分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB,第二幅图图中的黄色连接线称为柔性PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区
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