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印制板的可制造性设计（DFM）（Designformanufacture或Designformanufacturability）
本文主要简单介绍了组装印制电路板的检测步骤
多种型号的材料分类，包括聚四氟乙烯类、纯聚四氟乙烯敷铜箔板、微波复合介质基片
从总体方案、元件选用、设计实施等各方面讲述如何提高电路的可靠性
1.PCB设计基本知识及设计要求及方法 2.从工程实际出发，大量实际案例 3.图文并茂的说明了设计方法及要求
《印制电路板(PCB)设计技术与实践》内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
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04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.d
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