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IC的设计,模拟和数字, 还有混合IC, 在设计方法, 注意点, 工具等有明显的区别, 我主要以模拟无线接收IC系统设计为例说明.
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由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB
语音芯片ic，以及音乐芯片ic。这类应用广泛的产品，其实对于广大的工程师来说，还是比较陌生的，虽然比较普及，但是要是应用在实际的产品中，光是选型就够让人头痛的了，因为型号太多了，而要从中找到适合自己的
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有时侯一个Datasheet，下载很多次都下不到，让我们一起Share
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