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半导体器件的稳定性一直是电子工程领域的关键问题之一。SGT MOSFET（Split-Gate Transistor Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Tr
电路设计方案
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半导体物理和器件是电子工程和纳电子学的重要领域。本文主要介绍了赵毅强的《半导体物理与器件》一书，深入解析了半导体物理和器件的相关理论和实践。其中包括半导体材料、器件制造、器件性能、器件应用等方面的详细
半导体制冷器件都是需要低电压、大电流的电源,才能使制冷器件达到最大的制冷量。 在购买半导体制冷器件时,不可能带着大容量的电源去测试制冷器件的好 坏,此时可用两节5号电池接在半导体制冷块的两端(见图
本文将详细介绍半导体器件的ESD测试中的带电器件模型（CDM）及其静电敏感度的分级。首先解释了什么是ESD测试和CDM模型，以及为什么对半导体器件的静电敏感度要进行测试和分级。接着，详细介绍了CDM测
封装技术半导体封装技术介绍，微电子，封装
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作
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