提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与Si相比,它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙,SiC器件的工作温度可高达600°C,而Si器件的工作

美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面

当前,以大功率LED 为发光光源专门设计的大功率LED 路灯层出不穷,其发光效率高(>80 lm/W)、使用寿命长(> 50 000 h)、光输出定向性好、显色性能优良(75~80)、可以

在氮化物LED的p电极下插入二氧化硅/铝多层结构,器件光功率得到明显提高。这里二氧化硅可以改进有源区的电流扩展,降低电流堆积效应,而铝作为放射镜可以降低p电极对光的吸收,增加蓝宝石衬底边光的提取。

通过脉冲电化学的机械光整加工实验,探索能够改进其技术与效率的方法。此外,在技术研究层面,采用多种技术融合,并分析其技术的特点、优势、发展前景以及应用情况等的相关问题。

随着功率电源技术和信息技术的发展,用户对高效率小体积产品的要求越来越高,对电源的性能也相应提出了更为苛刻的规范要求,电源市场迎来巨大的商机,同时也迎来了巨大的挑战。本次报告包括以下几项内容:系统效率和

众所周知,中间总线架构(IBA)在现代服务器,工作站和电信设备共同被通过各种隔离的DC / DC转换器称为砖块启用。通过提供较低的直流母线电压,这些砖让系统设计人员能够快速建立高效率,高密度,负载点的

胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装

分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。

前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发