通孔插装PCB的可制造性设计

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中,我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺,对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时,它也告诉你成功地制

本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略,只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务

ATE可测试性设计介绍，概念介绍，方法介绍等等

软件可测试性设计

可测性设计技术

测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的过程。测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。测试与验证的区别：目的、方法和条件测试的难点：复杂度和约束。可测性设计：有利于测试的设计。

各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中,根据pcb设计的需要,经常混搭出现,实现高密度高精度的布线设计。

高速PCB的過孔設計

门通孔[手册]pdf,

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