现场设备组焊记录

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绍了LED焊线要求的基础知识以及对键合设备进行了介绍。

PLC温控模块具有16位测温精度,且自带PID自整定功能,静态时温度误差可控制在0.5°C以内。再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量

讲述回流焊和波峰焊的区别,针对贴片焊接和插件焊接中的自动焊接方式进行描述

在调试、维修电子设备的工作中,经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当,则会破坏印制电路板,也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。 1.拆焊

焊接完毕后,要进行适当的焊后处理,主要做到以下几点: (l)剪去多余引线,注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。 (2)检杳印制板上所有元器件引线的焊点,并修补焊点缺陷。 (3)根据供应要

1.焊前准备 手工锡焊前,要做的准备工作有以下几点: (1)印制板与元器件的检查 焊装前应对印制板和元器件进行检查,主要检查印制板印制线、焊盘、焊孔是否与图纸相符,有无断线、缺孔等,表面是

Cadence16.5制作好的一些焊盘，包括SMD和THR的

很好的论文，主要描述了搅拌摩擦焊过程中金属流场数值模拟的研究现状

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