经验之举——高速PCB设计中的屏蔽方法解说

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域,每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如,一个典型的主机板可以划分为以下区域:处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备

在高速数字电路系统中,传输线上阻抗不匹配会造成信号反射,并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变,而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20%时,反射的影响就不能忽视了,不然将带来信号完整性问题。减小反射

高速PCB设计指南，文档，看了下，有点用。。。。。。。。。。。。。

在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。深圳捷多邦科技有限公司的工程师通过本文简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中,可控阻抗板和线路

当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为一种趋势,如何在缩小电子系统体积的同时,保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统

根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的PCB设计通常不像他们所从

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广

一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性