高频PCB中使用的积层材料

Bluetooth/WLAN的超小型陶瓷天线 国巨电子尺寸为7.8 3.6 0.9mm的蓝芽/无线局域网络Bluetooth/WLAN的陶瓷天线是世界型的陶瓷天线之一。天线增益高达2.5dBi,天线频

手机设计得越来越小,然而功能也日益复杂,从而对所有元件的微型化和性能要求更高,当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感,不仅要求尺寸更小,还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷(L

近年来，随着5G、物联网等新兴产业的快速发展，市场对高频PCB（印刷电路板）的需求日益增长。由于成本、技术等因素，高频PCB产业呈现出明显的向东部地区转移的趋势。 PTFE（聚四氟乙烯）作为一种具有优

高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效

PCB又被工程师们称为印刷电路板,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放

一、元件排列规则 1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2.在

功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件,对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量,且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路

一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。