半导体固体能带理论总结

半导体湿蚀刻讲解

半导体器件与工艺,需要学习的朋友可以看看

信息材料——半导体技术,在网上找了几个月才终于从老师那里搞到,呵呵......分享了......

自己总结的半导体基础知识,灰常不错,做成PPT动画非常的形象。

半导体基础知识,半导体类型以及运作原理,半导体材料

《半导体器件物理》由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的工作原理和工作特性。　　为便于读者自学和参考，《半导体器件物理》首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了P

半导体器件基础教程，对于半导体从业及其技术指导是重要的参考。

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(二)微影(Photo-Lithography)1、正负光阻 微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起,才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物,或所谓光阻(pho

(二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值,却不影响其机械物理性质的特点,是进一步创造出p-n接合面(p-n junction)、二极管(di