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多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔

标准时钟信号波形是梯形的周期数字脉冲,如图1所示,脉冲周期为T;信号上升时间为tr;信号下降时间为tf。假设tr=tf,高电平维持时间为to,定义数字脉冲宽度为τ=to+tr。 图1 数字时钟信号

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域,每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如,一个典型的主机板可以划分为以下区域:处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备

在高速数字电路系统中,传输线上阻抗不匹配会造成信号反射,并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变,而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20%时,反射的影响就不能忽视了,不然将带来信号完整性问题。减小反射

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。

PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段

高速PCB 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。