本文分析了超深亚微米工艺下超大规模通信集成电路物理设计面临的挑战,并在此基础上介绍了IBM相应的解决方案,如基于ALSIM系列工具的电源网络的分析设计流程、统计静态时序分析方法(StatisticsStaticTimingAnalysis,SSTA)、时钟树优化工具BCO(BonnClockOpt,BCO),多种高性能的高速串并/并串转换器(High-SpeedSerdes,HSS)及其完备而精确的仿真和建模环境,这些方案的实施为复杂通信集成电路芯片的物理设计提供了有力的保障,极大地促进通信芯片的开发与应用。