摘要:芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键。针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要。 1 概述 随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争,半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统(FMS)、多功能等自动化方向发展。 半导体生产通常分为前后两道工序,前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程,后道工序主要包括切片、粘片、封装测试、包装等过程。成型分离是半导体封装中最后一道工序,是保证产品质