PCB技术中的探讨表面贴装技术的选择问题
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PCB技术中的倒装晶片的贴装工艺控制
由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏: ·拾取元件; ·影像处理: ·
25 2020-11-17 -
PCB技术中的PCB微切片树脂选择基准
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10 2020-12-23 -
贴装技术基本要求
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22 2021-04-04 -
PCB技术中的选择电容的考虑因素
在选择一个具体电容时,不仅要考虑其自谐振频率,还同样要考虑电容的介质材料工艺。电容产品中最常用的介质材料是BTC(Barium Titanite Ceramic)。这种材料有高的介电常数,能允许小体积
24 2020-11-21 -
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14 2020-11-22 -
PCB技术中的PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
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10 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB设计技术
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30 2020-11-22 -
无铅焊料表面贴装焊点的可靠
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21 2020-12-30 -
表面贴装印制板的设计技巧
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4 2020-08-30 -
估算表面贴装半导体的温升
贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。
8 2020-08-06
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