与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板及附近元件受损,金属间化合物过度生长,基板因局部受热翘曲变形等。 对于锡铅装配,具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考,因为材料和工艺的不同,在工厂应用时需要优化,应用OKI的DRS24返修工作站。 ·焊点回流温度205~215°C; ·上表面加热器温度310°C; ·元件附近温度164°C; ·液相以上时间65 s。 图