5 嵌入用元件 焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,
杰尔系统宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。 杰尔系
1.基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(
这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素,仅就PCB设计环节来说,我有以下几点体会,供参考: 1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形
对于立志当电工的筒子们来说,画板是门硬武艺,不练就不成功,就算你能记下MOS管的所有特性曲线,也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下: 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-
制做单面板时,走线是一门非常高深的的学问,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的,以下我总结了一些: ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
晶振选择和电路板设计 晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件
走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络,根据实际情况,选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下,PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。 图