杰尔系统宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。 杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能,并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间,但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装,这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产业中之数万亿颗芯片。每家制造或使用芯片的电子产品厂商都正努力寻找适合的的材料组合,以使其产品能销售至欧洲以及其它制定类似法律的国家。杰尔系统此项研究成果即解决