PCB技术中的飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC

Linear推出双输出升压型转换器 LT3498,该器件含有一个 2.3MHz PWM LED 驱动器和一个低噪声 OLED 驱动器。LT3498 的每个通道都有内部电源开关和肖特基二极管,这些都包含

(1.上海工程技术大学材料工程系,上海200336;2.上海柏斯高模具有限公司,上海200062)摘 要:介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附

导读:Altera公司日前宣布,Stratix 10 FPGA和SoC试用设计软件即将供货。 与前一代高性能可编程器件相比,Stratix 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。

设计者用 CFL(紧凑式荧光灯)中的镇流器IC(如国际整流器公司的IR53HD420)来加热灯丝、点亮灯泡,为电灯提供电流(参考文献1)。制造商大量生产这些IC,它们的价格大约为2美元。本设计实例是如

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高,出现了各种各样的安装形态,安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说,不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上,还要看它是否具有良好的电特性和热

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装

FAN6204采用专有的创新线性预测时序控制技术,不受限于SR MOSFET的导通阻抗RDS(ON),适合于固定频率或准谐振(QR)反激式转换器,以及不连续(DCM)或连续导通模式(CCM)运作。这项

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界唯一保证工作电压范围在3.6V至1.1V的单比特位双向电压转换器FXLH1T45,可简化超便携式、计算、通信和工业应用的设计