20世纪70年代以来,从单个芯片中放置的晶体管数量来看9半导体工业经历了几何级增长。这种高密度、深亚微米制造能力的一个主要受益者是DSP。例如,德州仪器的TMS320系列DSP处理器(DSP pPS)已经从最初的定点版本(TMS320CIO)顺理成章地演变为如今的包含大量浮点和VLIW的多处理器器件。所有这些解决方案的核心是MAC操作的运用,MAC用于在实数或复数域计算乘积之和(例如,卷积、相关和变换)。基本MAC的一个变种是矢量SAXPY(Scalar=AX Plus Y)运算。SAXPY算法具有从1维到M维的配置形式,可用于线性和非线性的运算。 通用处理器经常采用Von Neuman