PCB技术中的FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
用户评论
推荐下载
-
PCB VS FPC.doc
PCBVSFPC,对比PCB硬板和软板之前的技术,成本差异,做为采购质量工程等的技术参考文件用物新产品的技术导入评估。
12 2020-06-11 -
PCB技术中的高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法
引言 在当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时,信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素,则会引起各种信号完
8 2020-12-13 -
PCB技术中的详解最新PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装
23 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出
12 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB水平电镀技术介绍
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度
13 2020-11-26 -
PCB技术中的PCB处理技术分类研究
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀
9 2020-11-10 -
PCB技术中的PCB电测技术分析
一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的
21 2020-11-26 -
PCB技术中的PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
13 2020-11-08 -
PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分
11 2020-12-22 -
PCB技术中的基于信号完整性分析的PCB设计方法
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 主要包含以下步骤: 图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 (1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建
20 2020-11-17
暂无评论