PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片过程控制
用户评论
推荐下载
-
PCB贴片元件封装大全
贴片元件封装大全,各种元件封装,贴片元件封装大全贴片元件封装大全
6 2021-05-03 -
过程控制技术
过程控制技术试题 方便大家学习使用 有利于考试
13 2020-08-30 -
PCB技术中的贴装过程对真空吸力的要求
元器件从吸取到贴装,经历测试、调整位置和对准位置,一直处于运动状态,包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高,运动速度也不断增加,因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题,而是涉及加速度作用力、摩
7 2020-11-17 -
PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术三
7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化,其优点是可以使用特性保证的元件,可以使用现有设备进行制造。 另一方面,对PC
12 2020-10-28 -
PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术一
摘 要:埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此,本文主要概述了埋嵌元件PCB的元
19 2020-10-27 -
PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术二
5 嵌入用元件 焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,
10 2020-10-28 -
贴片元件焊接过程
贴片元件焊接,有图片的具体操作实例过程,给焊接新手作焊接贴片元件、贴片芯片参考
17 2020-07-18 -
0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012′′或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配
11 2021-04-07 -
PCB的蚀刻工艺及过程控制
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外
18 2021-02-23 -
无铅焊料所对应的的贴装元件
无铅焊料所对应的贴装元件8.1无铅焊料的电镀(1) SN-ZN合金电镀SN-ZN合金的共晶组成是SN91wt%(85mo1%),共晶温度为198°C,比SN-PB共晶偏高,润湿性较差,特别是耐氧化问题
17 2020-12-12
暂无评论