PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

(l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷最少, 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。 使用水溶性

1使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012′′或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配

摘要:0603和0402元件已普遍使用了很多年,在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用,尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究,主要讨论组装工艺

目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距

在试验板上,元件有两种放置方向,0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向(0°和90°)是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子,90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子,

应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点,要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力,归纳起来,要求贴片设备具有: ·用户化(特殊)吸嘴——

从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得很困难。试

(1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底

装配工艺规程的制定rar,装配工艺规程的制定