元器件应用中的优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率
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0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012′′或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配
11 2021-04-07 -
对0201元件装配工艺的总结
(l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷少, 设计因素对这种工艺的影响程度也。 使用水溶性锡膏在
7 2021-02-25 -
PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布
在3种不同的装配工艺过程中,“立碑”(焊点开路)和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低,为7.0%;其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺,焊点桥连缺
11 2020-11-18 -
0201元件装配良率和元件方向之间的关系
在试验板上,元件有两种放置方向,0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向(0°和90°)是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子,90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子,
3 2021-02-25 -
优化PCB的设计提高0201元件组装的成品率
由于用户产品小型化的需要,对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求,包括0201元件焊盘的设计,以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了
13 2020-08-19 -
元器件应用中的0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案
参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件,如0201元件,是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在
15 2020-10-27 -
元器件应用中的元器件整机装配
(1)装接电池夹正极片和负极弹簧; (2)连接电源线; (3)焊接A板和B板,以及变压器的所有连线; (4)焊接B板与电池片间的连线; (5)装入机壳。 欢迎转载,信息来自维库电子
18 2020-11-18 -
0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系
1使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,
12 2021-02-27 -
通孔回流焊元件的装配工艺
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点,要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力,归纳起来,要求贴片设备具有: ·用户化(特殊)吸嘴——
9 2021-02-27 -
0201元件的开口设计分析
Analysis of the opening design of 0201 components
10 2019-06-27
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