克服铜与玻璃基板接合不良的溅镀技术
LCD屏幕面板日趋大型化,针对面板增大趋势,制程也必须因应潮流加以调整,制作液晶面板时,得将半导体以及电极,利用真空成膜技术,变成非常薄的膜,要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内,另在玻璃基板预先使用溅镀技术布线,新的溅镀布线技术,将因改用铜金属而改变... 本文: 日商优贝克科技(ULVAC),发表了1项利用“铜”代替“铝”的溅镀技术,这项新技术可以运用在50吋以上的大型液晶电视面板上。 随着LCD面板大型化趋势,布线材料选用,最常使用铝金属材质处理布线,但相较其它可作为导体的金属材料,铝金属却有信号劣化的问题存在,若拿铜与铝金属的电阻值互相比较,铝金属的电阻值为铜金属的
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