一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB 电子成品的设计制造朝向轻薄短小,电路板也明显朝细线路化、多层化发展,在成品体积的控制上,则讲求省空间及合理化的要求。 基于组装方便及配线容易的技术性考虑,早在1987 年问世的立体基板(MID)预期未来使用将更普及。,MID 即为 Molded Interconnect Device 的简称,即模制互连组件之意,为塑料射出成形的零件,表面作出有三次元立体电线回路;在工业上代表性的有手机内不外露隐藏式天线、日本著名手表LED 发光另件等,主要取其节省空间、组装容易、高良率的优点。 同样地, 一般传统平面印制板PCB, 为了要