EDA/PLD中的TMS320C61416 EMIF总线下双FPGA加载设计

随着FPGA和大规模集成电路的发展,数据交换的实现有了新的方法。在该设计中,FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换,专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、

据估计,目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%,这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普、思科和其它顶级电子OEM公司组成的一个行业组织。据该组织估计,

摘要:基于通用处理器加上 FPGA的架构方案可以简化 DSP系统的设计,但对现行的设计流程进行分析,发现由于软硬件设计人员工作之间存在设计迭代,使得开发过程中存在较大时间冗余。为此,引入 EDA设计工

摘要:集成电路设计越来越向系统级的方向发展,解决模块间的接口问题显得尤为重要。 SPI 串行总线是一种常用的标准接口,其使用简单方便而且占用系统资源少,应用相当广泛。 本文将介绍一种新的通用的SPI

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1 引 言 SDRAM的特点是大容量和高速度。其单片容量可达256Mb或更高,工作速度可达100~200MHz以上,但是其控制方式比EDO/FP DRAM复杂得多。目前,许多嵌入式设备的大容量存储器都

摘要:设计了一种基于FPGA的HDLC协议控制系统该系统可有效利用FPGA片内硬件资源,无需外围电路,高度集成且操作简单。重点对协议的CRC校验及“0”比特插入模块进行了介绍,给出了相应的VHDL代

传统的数据分流一般基于三层、四层交换,不能在应用层解析数据,导致数据在后端服务器解析后还要相互重新分发,增加了服务数据传输的开销,为解决该问题,可以在客户端与服务器之间采用应用级代理服务器,利用该服务

概 述 随着EDA技术的进展,基于可编程ASIC的数字电子系统设计的完整方案越来越受到人们的重视,并且以EDA技术为核心的能在可编程ASIC上进行系统芯片集成的新设计方法,也正在快速地取代基于pcb板

1、PLD器件的设计步骤 1.1.电路逻辑功能描述 PLD器件的逻辑功能描述一般分为原理图描述和硬件描述语言描述,原理图描述是一种直观简便的方法,它可以将现有的小规模集成电路实现的功能直接用P