由于半导体制造工艺的原因,低电压器件的成本比传统5V器件更低,性能更优,加上多数器件的I/O脚可以兼容5v/3.3v TTL电平,可以直接使用在原有系统中,所以各大半导体公司都将3.3v,2.5v等低电压集成电路作为推广重点,如高端的DSP,PLD/FPGA产品已广泛采用3.3v,2.5v甚至1.8v,1.5v供电。 面对低电压芯片的广泛使用,我们不得不重新改造我们的电源系统。 世界大规模集成电路供电发展趋势 那么如何得到3.3v,2.5v等低电压呢? 通常我们可以采用三种方法: 1. 采用低压差线形稳压芯片(LDO) 线形稳压芯片是一种最简单的电源转换芯片,基本上不要外围元件。 但是传