PCB技术中的PCB 的简单介绍
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PCB技术中的PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触
21 2020-11-17 -
PCB技术中的SIMPLE SWITCHER PCB布局指南
介绍 撰写关于PCB布局应用注释所遇到一个难题是,阅读文章的工程师并不是打算使用它的人。即使设计者在电磁场、EMC、EMI、电路板寄生效应、舆线效应、接地等作了很大努力。他很可能致力于主要的设计任
7 2020-11-08 -
PCB技术中的EMC防护电路PCB设计
快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生,由于将不会得到保护,因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此,被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保
24 2020-10-16 -
PCB技术中的PCB叠层设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
20 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB设计之电容篇
1.电容的结构和特性 给导体加电位,导体就带上电荷。但对于相同的电位,导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常,某导体容纳的电荷Q(库仑)与它的电位V(
16 2020-10-28 -
PCB技术中的7步设计完美PCB
PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域
6 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB电镀方面常用数据
一. 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜
23 2020-11-26 -
PCB技术中的高速PCB设计指引一
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注
30 2020-12-06 -
PCB技术中的高速PCB设计指引二
(一)、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。
16 2020-12-06 -
PCB技术中的PCB设计经验总结
布局: 总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。 1.印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK
28 2020-12-06
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