对MEMS的研究主要基于硅材料,MEMS机械加工使用最广泛的是表面微机械加工和体硅微机械加工工艺。表面微机械加工技术由于与IC平面工艺兼容性好,得到了广泛的应用,但纵向尺寸受到限制。体硅加工技术各个方向都不受限制,具有极大的灵活性,但加工技术与IC工艺不太兼容,克服这个缺点的方法只能是键合技术。1998年,荷兰Twente大学MESA研究所用直接键合的方法制备出纵横比很高的多层衬底(Si-SiO2-p-Si-SiO2-Si),该结构表现出了良好的机械性能,器件的结构灵活性增强,仅受RIE ( Reactive ion etching )工艺的限制,与IC工艺完全兼容,且是典型的三维衬底,有利于