元器件应用中的多结晶体管的埃伯斯 莫尔模型

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑

Microsemi日前推出一款用于TCAS(机载防撞系统)航空发射机具有业界最高功率的晶体管。 此款双极性晶体管型号为TCS1200,采用在Class C偏置,在1030MHz频率下输出

TDK株式会社和株式会社半导体能源研究所宣布成功携手开发出用于贴装在软性基板上的RFID标签集成电路(UHF波段和13.56MHz)的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现RFID集成电路和软性基

导读:日前,意法半导体(ST)发布能够提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率的3STL2540,同时兼具同级MOSFET的能效。 意法半导体(ST)的3STL2540提供双极晶体管的成本优

安森美半导体(ON Semiconductor)推出ThermalTrak创新型内建偏置控制输出晶体管系列,以提供简化的、单器件音频放大器设计解决方案。新器件运用申请中的专利技术,消除冗长的预热时间,

富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展,此款晶体管具备高击穿电压的特性,适合支持无线装置所使用的功率放大器(PA)。 富士通所开

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前推出了全球首款真正的300W超高频(UHF)晶体管,即第六代高压LDMOS晶体管BLF878。这一新的大功率晶体

在国家自然科学基金委、科技部、中国科学院的大力支持下,化学所有机固体院重点实验室研究人员与中科院微电子所科技人员合作,在高性能、低成本有机场效应晶体管的研究方面取得新进展,有关研究成果申请了中国发明专

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前发布了BFU725F微波NPN晶体管,这是一系列硅基分立器件解决方案中的第一款产品。BFU725F具有高开关频率

Vishay推出采用可与无铅(Pb) 焊接兼容的PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速