虽然消费和工业电子中控制系统的技术要求多种多样,但两者之间仍有很多相似之处。市场趋势表明创新研究、先进硅工艺、更高集成度、更小的封装、无铅化和绿色规划正成为开发新的成功电子产品的关键。这类创新的一个例子就是采用TI公司的单芯片解决方案为CPU和膝上电脑设计高性能模拟风扇控制。 图1 AMC6821模块框图。半导体制造商所面临的更加紧迫的市场需求是新技术实现和新设计的主要驱动因素之一。此外,客户对新器件的一个主要需求是更高的器件精度或更好的系统精度。通过利用更好的混合信号部件以及更强的数字处理能力可以获得这种精度。为了保持具有竞争力的市场优势,半导体制造商必须有能力在更小的封装上更多地兼顾这些需