热处理是简单地将晶圆加热和冷却来达到特定结果的制程。在热处理的过程中,在晶圆上没有增加或减去任何物质,另外会有一些污染物和水汽从晶圆上蒸发。 在离子注入制程后会有一步重要的热处理。掺杂原子的注入所造成的晶圆损伤会被热处理修复,称为退火,温度在1000摄氏度。另外,金属导线在晶圆上制成后会有一步热处理。这些导线在电路的各个器件之间承载电流。为了确保良好的导电性,金属会在450摄氏度热处理后与晶圆表面紧密熔合。热处理的第三种用途是通过加热在晶圆表面的光刻胶将溶剂蒸发掉,从而得到精确的图形。