铸造工艺方案确定与工艺参数选择

电子工艺实习总结，实习目的内容总结~~~

集成电路工艺之-刻蚀工艺

刻蚀工艺集成电路工艺之－刻蚀工艺集成电路工艺之－刻蚀工艺集成电路工艺之－刻蚀工艺

高频wirebond资源介绍,关于60ghz速率wirebond仿真等资源,值得一看

在晶圆制造的整个过程中,晶圆要经过多次的化学刻蚀与清洗,每步刻蚀与清洗后都要经过清水冲刷 。在整个的制造过程中,晶圆总共要在冲洗的系统中待上好几个小时,一个现代的晶圆制造厂每天要使用多达几百万加仑的水

MEMS工艺

河北金万泰原料气精制工艺有铜洗精制工艺和高压醇烷化工艺,对2种工艺进行了比较。提出了铜洗精制工艺存在辅料消耗、铜泵及铜液再生能耗高及铜洗精制污染环境的缺点,而高压醇烷化工艺节约了物耗和能耗,降低了成本

FC产品的工艺说明以及设备要求。 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

通过研究煤巷掘进工艺去推演掘进施工装备应该具有的性能,按照施工要求研究机械结构,继而推演出能够实施快速施工的装备结构,通过研究煤矿巷道掘进发展关键历程,肯定了围岩支护的未来并分析了棚式支护与锚杆支护施

针对采煤机齿轨在作业中常出现断裂、销孔破坏等失效现象，为提高采煤机齿轨铸件的力学性能，保证采煤工作顺利进行，需要对齿轨铸件的铸造成型过程进行深入分析，寻求最优的铸造工艺方案。论文以五节距齿轨为研究对象