晶圆减薄YES

潘峰,钱省三 (上海理工大学工业工程研究所 微电子发展研究中心,上海 200093) 摘要:对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法

梁静,钱省三(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心,上海 200093)摘要:在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此

从实际应用的角度, 分析了晶圆加工生产线排程特点, 建立了晶圆加工生产线排程数学模型(L SM 2W FL ) , 给出了以瓶颈设备为核心、蚁群优化算法为主要工具的晶圆加工生产线排程方法(L SA 2

本文详细介绍了半导体制造中DPS流程的各个工序，包括晶圆的研磨、切割、清洗，以及各种封装工序。并探究了各个环节中的技术及其应用，为您深入理解半导体封装DPS流程提供指引。

据报道,日本DAINIPPON SCREEN MFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“Bevel Etching Chamber(BEC)

晶圆芯片制造中，精密定位是确保wafer die bond贴附准确的关键步骤。本文探讨了一种基于亚像素技术的高精度标记定位算法，该算法成功将亚像素精度提高到0.04个pix。通过这一技术的应用，实现了

yes 产品经理的下册完整版, 下册是从50问开始的

以职场小说的形式全面介绍产品管理、产品经理相关的知识,所有的问答均放置在设计好的101个情节中,同时每一个情节之间也都有相应的联系,读者能够从具体的情节走向中不但了解到产品管理的完整知识,而且能够深刻

值得一读,产品经理推荐书籍,欢迎查看我的其他相关书籍!

读完这本书，我觉得这本书是垃圾，所以我推荐外国人读这本书。